Hola a todos.

Tengo que hacer un circuito impreso de doble cara. En internet he encontrado
informacion solo sobre como ajustar los fotolitos, como insolarlos y tal,
pero nada sobre la mecanizacion, sobre todo la soldadura.

Tengo los fotolitos, la placa... pero no quiero empezar hasta saber si hay
alguna forma especial para soldarla.

Mi pregunta es la siguiente: ¿Hay algun truco, forma especial de actuar o
componente especifico para las uniones de "paso de cara"?

Y esas pistas que acaban en un pin de un CI pero pasando por debajo del
mismo, ¿como se asegura uno de que esten bien soldadas?

Naturalmente existe el metodo de prueba/error. Pero preferiria no tener que
tirar demasiadas placas y componentes quimicos :-)

Saludos y gracias de antemano.

Vicente.